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29. 恒容摩爾熱容Cv=3Nk=3R≈25J/(K·mol)。德拜溫度是.大能量聲子被激發(fā)出來的溫度。
30. 熱膨脹微觀原因:溫度升高時(shí),分子運(yùn)動(dòng)的平均動(dòng)能增大,分子間的距離也增大,物體的體積隨之而擴(kuò)大。
31. 熱膨脹的微觀機(jī)理
簡(jiǎn)諧晶格振動(dòng)理論近似認(rèn)為:當(dāng)原子離開其平衡位置發(fā)生位移時(shí),它受到的相鄰原子作用力與該原子的位移成正比。
溫度變化只能改變振幅的大小不能改變平衡點(diǎn)的位置。
用非簡(jiǎn)諧振動(dòng)理論解釋熱膨脹機(jī)理:在相鄰原子之間存在非簡(jiǎn)諧力時(shí),可以利用原子間的作用力曲線或勢(shì)能曲線解釋。
32. 熱膨脹的影響因素:
(1)熱膨脹與化學(xué)鍵的關(guān)系 離子鍵勢(shì)能曲線的對(duì)稱性比共鍵鍵的勢(shì)能曲線差,所以隨著物質(zhì)中離子鍵性的增加,膨脹系數(shù)也增加。
另*方面,化學(xué)鍵的鍵強(qiáng)越大,膨脹系數(shù)越小。
(2)熱膨脹與結(jié)合能、熔點(diǎn)的關(guān)系結(jié)合力強(qiáng),勢(shì)能曲線深而狹窄,升高同樣的溫度,質(zhì)點(diǎn)振幅增加的較少,熱膨脹系數(shù)小。
*般,結(jié)合能大的材料熔點(diǎn)也高。
(3)熱膨脹與溫度、熱容的關(guān)系
高溫時(shí),由于熱缺陷的原因,膨脹系數(shù)有所增大。
(4)熱膨脹與結(jié)構(gòu)的關(guān)系 結(jié)構(gòu)緊密的固體,膨脹系數(shù)大,反之,膨脹系數(shù)小。 固體結(jié)構(gòu)疏淞,內(nèi)部空隙較多,當(dāng)溫度升高,原子振幅加大,原子間距離增加時(shí),*部分被結(jié)構(gòu)內(nèi)部空隙所容納,宏觀膨脹就小。
32. 玻璃的熱膨脹 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)本身的強(qiáng)度對(duì)熱膨脹系數(shù)影響。堿金屬及堿土金屬的加入使網(wǎng)絡(luò)斷裂,造成玻璃膨脹系數(shù)增大,隨著加入正離子與氧離子間鍵力(z/a2,z是正離子電價(jià);a是正負(fù)離子間的距離)減小而增大。參與網(wǎng)絡(luò)構(gòu)造的氧化物如:B2O3,Al2O3,Ga2O3,使膨脹系數(shù)下降,再增加則作為網(wǎng)絡(luò)改變體存在,又使膨脹系數(shù)增大。
高鍵力的離子如:Zr4+,Th4+等,它們處于網(wǎng)絡(luò)間空隙,對(duì)周圍網(wǎng)絡(luò)起積聚作用,增加結(jié)構(gòu)的緊密性,膨脹系數(shù)下降。
33. 聲子導(dǎo)熱 溫度較低時(shí),光頻支的能量微弱,主要是聲頻支格波對(duì)導(dǎo)熱有貢獻(xiàn)。
已知?dú)怏w熱傳導(dǎo)是氣體分子碰撞的結(jié)果,溫度不高時(shí)晶體熱傳導(dǎo)是聲子碰撞的結(jié)果,二者的熱導(dǎo)率公式具有相似的表達(dá)式。
34. 聲子的平均自由程:
聲子間產(chǎn)生碰撞,使聲子的平均自由程減少。
晶體中的各種缺陷、雜質(zhì)以及晶格界面都會(huì)引起格波的散射,也等效于聲子的平均自由程減小。
平均自由程還與聲子振動(dòng)頻率有關(guān):頻率v小時(shí),波長(zhǎng)長(zhǎng),l大,散射小,熱導(dǎo)率大。
平均自由程還與溫度有關(guān):溫度升高,聲子的振動(dòng)能量加大,頻率加快,碰撞增多,所以l減小。
在高溫下,碰撞加劇,.小的平均自由程等于幾個(gè)晶格間距;在低溫時(shí),.長(zhǎng)的平均自由程達(dá)晶粒的尺度。
35. 熱導(dǎo)率的影響因素
(1)溫度的影響
溫度升高,碰撞加劇,自由程l降低。低溫下聲子平均自由程l的上限為粒度的線度,高溫下的下限為晶格間距。
(2)化學(xué)組成的影響
線性簡(jiǎn)諧振動(dòng)時(shí),幾乎無熱阻,熱阻是由非線性振動(dòng)引起,即:晶格振動(dòng)偏離諧振程度越大,非簡(jiǎn)諧性越高,熱阻越大,熱導(dǎo)率越小。反之,熱導(dǎo)率越大。
(3)結(jié)構(gòu)的影響
A晶體結(jié)構(gòu)越復(fù)雜,晶格振動(dòng)非諧性程度越大,格波受到散射越大,自由程越小,熱導(dǎo)率越低。
B晶向不同,熱傳導(dǎo)系數(shù)也不*樣,如:石墨、BN為層狀結(jié)構(gòu),層內(nèi)比層間的大4倍。溫度升高,晶體結(jié)構(gòu)趨于更好對(duì)稱,熱導(dǎo)率差異減小。
C多晶體與單晶體:同*種物質(zhì)多晶體的熱導(dǎo)率總比單晶小。
(4)非晶體的熱導(dǎo)率以玻璃為例,可以把玻璃看作直徑為幾個(gè)晶格間距的.細(xì)晶粒組成的多晶體。
聲子平均自由程在不同溫度將基本上是常數(shù),其值近似等于幾個(gè)晶格間距(下限)。
聲子熱導(dǎo)率主要由熱容所決定,高溫時(shí)考慮光子導(dǎo)熱。
(5)復(fù)合材料的熱導(dǎo)率高溫,輻射在傳熱中開始發(fā)揮作用,此時(shí),通過材料中氣孔以輻射傳遞的熱量*忽略,輻射對(duì)傳熱貢獻(xiàn)正比于氣孔大小和溫度三次方。
高溫,大的氣孔不僅不降低熱傳遞,而且在某種程度上,隨著溫度的增加,大的氣孔增加有效熱導(dǎo)率。
無論在高溫或低溫,小的氣孔均阻礙熱流動(dòng),在多相多孔材料中,熱傳遞的模式可能以很復(fù)雜的方式隨溫度變化。
(6)氣孔的影響氣孔率的增大,總是使熱導(dǎo)率降低;
36. 熱應(yīng)力是熱沖擊破壞的根源。
37. 提高抗熱沖擊斷裂性能的措施:
(1)提高材料的強(qiáng)度 f,減小彈性模量E。
(2)提高材料的熱導(dǎo)率λ。
(3)減小材料的熱膨脹系數(shù)。
(4)減小表面熱傳遞系數(shù)h。
(5)減小產(chǎn)品的有效厚度rm。
(6)有意引入裂紋,避免災(zāi)難性熱震破壞。
38. 提高抗熱沖擊損.性能的措施
(1)降低材料的強(qiáng)度f,增大彈性模量E。 2 3 4 5 6同上
39. 載流子:具有電荷的自由粒子,在電場(chǎng)作用下可產(chǎn)生電流,即晶體中載荷電流或傳導(dǎo)電流的粒子。電導(dǎo)可分為離子電導(dǎo)與電子電導(dǎo)。E為載流子的遷移率,單位m2/(V·s),v表示載流子在單位電場(chǎng)中的遷移速度。
40. 霍爾效應(yīng)可用霍爾效應(yīng)的存在與否檢驗(yàn)材料是否存在電子電導(dǎo)。電解效應(yīng)離子電導(dǎo)的.征是存在電解效應(yīng)。可檢驗(yàn)材料中是否存在離子電導(dǎo)。并且可以判定載流子是正離子還是負(fù)離子。
41. 本征離子電導(dǎo)率主要由電導(dǎo)活化能決定;而雜質(zhì)離子電導(dǎo)率由雜質(zhì)濃度和電導(dǎo)活化能共同決定。
42. 雙堿效應(yīng):當(dāng)玻璃中堿金屬離子總濃度較大時(shí)(占玻璃組成25-30%),在堿金屬離子總濃度相同情況下,含兩種堿金屬離子比含*種堿金屬離子的玻璃電導(dǎo)率要小;當(dāng)兩種堿金屬濃度比例適當(dāng)時(shí),電導(dǎo)可降到.低。
壓堿效應(yīng):含堿玻璃中加入二價(jià)金屬氧化物,可使玻璃電導(dǎo)率降低。相應(yīng)的陽離子半徑越大,這種效應(yīng)越強(qiáng)。
43. 多晶多相材料的電導(dǎo) 陶瓷材料為多晶多相材料,其電導(dǎo).性通常是幾個(gè)存在的相共同貢獻(xiàn)的結(jié)果。這些相包括:氣孔相(低ζ)、半導(dǎo)體(可觀的ζ)、玻璃(高溫下ζ可觀)和*緣體(低ζ)。
44. 電.化:在電場(chǎng)作用下,電介質(zhì)內(nèi)的質(zhì)點(diǎn)(原子、分子、離子)發(fā)生正負(fù)電荷重心的分離產(chǎn)生感應(yīng)電荷的現(xiàn)象。電場(chǎng)正.附近的介質(zhì)表面感應(yīng)出了負(fù)電荷,負(fù).~正電荷。但它們并不能掙脫彼此的束縛而形成電流,只能產(chǎn)生微觀尺度的相對(duì)位移。
45. 宏觀電場(chǎng)E外(物體外部固定電荷所產(chǎn)生即.板上的所有電荷產(chǎn)生)
構(gòu)成物體的所有質(zhì)點(diǎn)電荷的電場(chǎng)之和E1
局部電場(chǎng)Eloc(介質(zhì)中.定質(zhì)點(diǎn)的有效電場(chǎng))
Eloc=E外+E1+E2+E3球外介質(zhì)的作用(E1,E2)和球內(nèi)介質(zhì)的作用E3
46. .化的基本形式:
.*種:位移式.化——彈性的、瞬間完成的、不消耗能量的.化。電子位移.化,離子位移.化。
.二種:淞弛.化——該.化與熱運(yùn)動(dòng)有關(guān),其完成需要*定的時(shí)間,且是非彈性的,需要消耗*定的能量。電子淞弛.化,離子淞弛.化。
47. 淞弛.化率
T =q2x2/12kT x為兩平衡位置間的距離
溫度對(duì)淞弛.化的影響:從公式看,溫度越高,.化率越低,是由于熱運(yùn)動(dòng)對(duì)質(zhì)點(diǎn)的規(guī)則運(yùn)動(dòng)阻礙增強(qiáng)。但另*方面,溫度升高,結(jié)合力降低,淞弛時(shí)間減小,淞弛加快,增大了介電常數(shù)(.化率)。兩個(gè)方面因素綜合,造成淞弛.化與溫度關(guān)系中出現(xiàn)淞弛.化的.大值。
48. 淞馳.化與頻率的關(guān)系
由于這種.化需要*定的時(shí)間(離子淞弛.化建立時(shí)間長(zhǎng)達(dá)10-2-10-5秒,電子淞弛10-2-10-9秒),所以介質(zhì)的頻率小時(shí),作用大。
在頻率較大時(shí),淞弛.化來不及建立,因而介電常數(shù)隨頻率升高而減小。頻率很高時(shí),無淞弛.化,只存在電子和離子位移.化。
49. 介質(zhì)損耗的形式:.化損耗、電導(dǎo)損耗。
介質(zhì)損耗的表示方法:電介質(zhì)在電場(chǎng)作用下,單位時(shí)間內(nèi)消耗的電能,即損耗功率,用以表示介質(zhì)損耗。1)在直流電壓下:介質(zhì)損耗僅由電導(dǎo)引起,損耗功率為 PW=IU=GU2,G為介質(zhì)的電導(dǎo)=1/R=I/U
定義單位體積內(nèi)的介質(zhì)損耗功率為介質(zhì)損耗率p:
式中V為介質(zhì)體積,ζ為純自由電荷產(chǎn)生的電導(dǎo)率。
由此可見,在*定的直流電場(chǎng)下,介質(zhì)損耗率取決于材料的電導(dǎo)率。 2)在交流電壓下:此時(shí)介質(zhì)損耗不僅與自由電荷的電導(dǎo)有關(guān),還與淞弛.化過程有關(guān),所以損耗角δ不僅決定于自由電荷電導(dǎo),還由束縛電荷產(chǎn)生,它與頻率有關(guān)。
介質(zhì)等效電導(dǎo)率ζ= tg
當(dāng)施加電壓*定時(shí),介質(zhì)損耗只與εtgδ有關(guān)。εtgδ僅由介質(zhì)本身決定,稱為損耗因素或損耗因子。
50. 電離損耗定義:電離損耗主要發(fā)生在含有氣相的材料中。含有氣孔的固體介質(zhì)在外電場(chǎng)強(qiáng)度超過了氣孔內(nèi)氣體電離所需要的電場(chǎng)強(qiáng)度時(shí),由于氣體電離而吸收能量,造成損耗,即電離損耗。可導(dǎo)致熱破壞或化學(xué)破壞。結(jié)構(gòu)損耗定義:結(jié)構(gòu)損耗是在高頻、低溫下,與介質(zhì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的緊密程度密切相關(guān)的介質(zhì)損耗。
51. 介電強(qiáng)度:介質(zhì)的.性,如*緣、介電,都是指在*定的電場(chǎng)強(qiáng)度范圍內(nèi)的材料的.性。外加電場(chǎng)強(qiáng)度超過某*臨界值時(shí),介質(zhì)由介電狀態(tài)變?yōu)閷?dǎo)電狀態(tài)的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象稱介電強(qiáng)度的破壞,或叫介質(zhì)的擊穿。介質(zhì)被擊穿時(shí),相應(yīng)的臨界電場(chǎng)強(qiáng)度,或稱為擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度。
52. 熱擊穿:電介質(zhì)在電場(chǎng)作用下,由于漏導(dǎo)電流、損耗或氣隙局部放電產(chǎn)生熱量,逐漸升溫,積熱增多,達(dá)到*定溫度,即行開裂、玻化或熔化,導(dǎo)致*緣材料性能破壞的現(xiàn)象。電擊穿:在電場(chǎng)作用下,電介質(zhì)內(nèi)少量自由電子的動(dòng)能加大,當(dāng)電壓足夠大時(shí),在電子沖擊下激發(fā)出新的自由電子參加運(yùn)動(dòng),并產(chǎn)生負(fù)離子,介電功能遭受破壞,而被擊穿。
53. 鐵電性:在*定溫度范圍內(nèi)具有自發(fā).化,在外電場(chǎng)作用下,自發(fā).化能重新取向,電位移矢量與電場(chǎng)強(qiáng)度間的關(guān)系呈電滯回線.征。
存在電滯回線、電疇結(jié)構(gòu)、自發(fā).化以及相應(yīng)的晶胞形變(自發(fā)應(yīng)變)、居里點(diǎn)、
居里-外斯定律等是*般公認(rèn)的鐵電性可能表露出來的.重要的幾種宏觀性質(zhì)。
54.正壓電效應(yīng)當(dāng)對(duì).性晶體在*定方向上施加機(jī)械應(yīng)力(壓、張、切)時(shí),在其兩端表面上會(huì)出現(xiàn)數(shù)量相等、符號(hào)相反的束縛電荷;作用力反向時(shí),表面荷電性質(zhì)亦反號(hào),而且在*定范圍內(nèi)電荷密度與作用力成正比。逆壓電效應(yīng).性晶體在*定方向的電場(chǎng)作用下,則會(huì)產(chǎn)生外形尺寸的變化,在*定范圍內(nèi),其形變與電場(chǎng)強(qiáng)度成正比。
正壓電效應(yīng)與逆壓電效應(yīng)統(tǒng)稱為壓電效應(yīng)。
55. 鐵電陶瓷只有經(jīng)過“.化”處理,才能具有壓電性;壓電陶瓷*般是鐵電體,只有鐵電陶瓷才能在外電場(chǎng)作用下,使電疇運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)向,達(dá)到“.化”的目的,成為壓電陶瓷,因而把這類陶瓷稱為鐵電、壓電陶瓷。
56. 壓電陶瓷的預(yù).化 .化電場(chǎng)、.化溫度、.化時(shí)間.化的時(shí)間穩(wěn)定性、.化的溫度穩(wěn)定性
57. 依據(jù)磁矩結(jié)構(gòu),鐵磁性分為兩類:
本征鐵磁性材料:在某*宏觀尺寸大小的范圍內(nèi),磁矩的方向趨于*致,此范圍稱為磁疇(*般為1—2微米,每個(gè)磁疇可以看作是具有*定自發(fā)磁化強(qiáng)度的小永磁體),這種鐵磁性稱為完全鐵磁性(Fe、Co、Ni)。
大小不同的磁矩反平行排列,二者不能完全抵消,相對(duì)于外磁場(chǎng)表現(xiàn)出*定的磁化作用,稱此種鐵磁性為亞鐵磁性(鐵氧體)。
58. 磁現(xiàn)象和電現(xiàn)象有著本質(zhì)的聯(lián)系。磁及磁現(xiàn)象的根源是電荷的運(yùn)動(dòng)。
59. (影響折射率的因素:1構(gòu)成材料元素的離子半徑、2材料的結(jié)構(gòu)、晶型和非同質(zhì)異構(gòu)體晶態(tài)、3材料所受的內(nèi)應(yīng)力4
60. 材料的折射率隨入射光的頻率的減小而減小的性質(zhì),稱為折射率的色散。
61.影響材料透光性的因素
吸收系數(shù)這部分損失較小,在影響透光率中不占主導(dǎo)地位。反射系數(shù)m 這部分損失較大。材料對(duì)周圍環(huán)境的相對(duì)折射率大,反射損失也大。另*方面,材料表面的光潔度也影響透光性能。散射系數(shù)S 對(duì)透光性影響.大
62.不透明性(乳濁)和半透明
半透明性指光被散射,大部分入射光到達(dá)界面不是直接透過而是通過散射光透過的,即漫透射。乳濁劑:在基體材料中引入的折射率與基體顯著不同的小顆粒。